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封测双雄布建3D IC产能

【发表时间:2020-06-28 18:57:04 来源:聊城网】

因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。

台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。

不过封测业者认为,台积跨足后段先进封装,主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案,还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住,但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。

据了解,目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够财力投入3DIC研发及建构产能,且研发脚步未受全球经济减缓而脚步。日月光透露,日月光已先在28奈米导入2.5D封装技术,并开始承接应用在个人电脑及手机的处理器、晶片组、基频元件等为主的订单,下半年也将积极布建3DIC产能,预估2013年开始接单生产。

矽品近期也已向中科申请5公顷用地,计划作为矽品首座以3DIC、层叠封装(PoP)和铜柱凸块等先进封装的制造基地,估计投资金额约20亿元。

矽品强调近3年,矽品都会采高资本支出,用以扩充先进封装产能,希望能拓展包括智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、云端应用及硬碟驱动IC等五大领域的客户订单。

力成更强调是唯一拥有矽钻孔(TSV)生产线的封测厂,且有4家客户将产品委由力成试产,产品主要应用在记忆体、处理器等晶片堆叠,预定2013年量产


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